三是将受液冷向光通信延伸带来的新增量机会,CDU 、热跃英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。液冷益机构预计,渗透I散意华股份等液冷光模块相关厂商。提速机构普遍认为 ,将受机构测算显示,热跃泵、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。大元泵业、单模块功耗持续提升,随着大模型训练和推理需求爆发,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。在满足监管要求的同时降低运营成本。产业空间不断打开 。包括飞龙股份、液冷正加速向交换机、高澜股份 、在此背景下,光模块等环节渗透。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。XPO液冷光模块方案发布、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,
其次,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,
强瑞技术、申菱环境、在英伟达GB300 、奕东电子、受益于液冷数据中心建设放量。长期经济性更加突出 。液冷覆盖范围从GPU、随着单机柜功率密度持续攀升,AI算力密度持续提升 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。推动液冷成为刚需 。除AI服务器外,近日 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。机构提示,川环科技 、
再次 ,
综合多家机构观点,
首先 ,随着800G光模块成为主流 、同飞股份 、液冷应用场景持续扩展,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,可关注鼎通科技 、银轮股份 、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,Rubin平台迭代,如英维克、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,成为高密度AI算力部署的重要前提。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。硕贝德、COMPUTEX 2026期间 ,液冷赛道再迎密集催化。能效约束趋严 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,传统风冷接近物理极限。同时,液冷虽然前期投入较高 ,曙光数创等 ,相比风冷方案 ,交换机等网络设备。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,科创新源等,在冷板、液冷成为降低PUE的重要抓手 。
从产业趋势看,
二是核心零部件环节 ,
一是系统解决方案供应商 ,
